权七小说

第二百八十四章 弹坑问题(第3页)

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“这套工艺现在还不成熟,在铜线键合过程中,容易出现弹坑问题。”

罗技说道。

“弹坑问题?”

“是的,我带你去实验室看看!”

说着,罗技将二人领到了可靠性实验室。

实验室里面最引人注目的是高高低低的实验箱,无极半导体已经具备了jedec标准中定义的环境应力项目实验能力。

“小林,你把键合工序刚做完了铜线工艺的样品拿过来给我!”

罗技在实验室里喊道。

“好的!”

实验工程师小林拿来了一个静电袋,里面装着五颗刚键合好的芯片。

“辛老板,芯片如果已经完成了塑封工序,我们还要安排做decap去掉外面的塑封料,这些没有做oldg的样品,我们直接拿去做腐球分析就好了!”

罗技转过头对辛佟说道。

“好的!”

辛佟点了点头。

“小林,你先把烧杯里的koh溶液煮沸,然后把这些芯片放在沸腾的koh溶液里面浸泡3到5分钟,观察芯片的表面,别把焊盘腐蚀掉了,实验过程,你一定要注意废气的污染控制。”

罗技转过身对着实验工程师小林嘱咐道。

“好的!”

“辛老板,等小林用沸腾的koh溶液腐蚀掉铜线后,我们就可以观察用铜线工艺键合后的焊盘了,看看到底有没有弹坑。”

罗技转过头说道。

“好啊!”

“罗总,这是我们刚做完腐球实验的样品,”

造成焊盘破裂的现象也是比较常见。

原因有几个方面。

一是烧铜球的质量,铜球过大或者过小,铜球表面的氧化,硬度增加,减少缓冲应力。

二是基岛在基板上浮动使其不平整,应力不均匀。

三是芯片焊盘上本身残留的杂物过多。

以上情况都会出现在焊接压力和超声功率作用下,造成焊盘铝层破裂甚至弹坑。

:()我已经随芯所欲了

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